整體來看，近兩年內(nèi)LED封裝市場規(guī)模仍在增長，但是增速卻在持續(xù)下降，增收不增利成封裝企業(yè)無可避免的魔咒，但在前段時間閉幕的2015廣州國際照明展上，他們展現(xiàn)出來的朝氣無不顯現(xiàn)出企業(yè)對照明市場的信心。記者在展會期間對芯片封裝品牌展館內(nèi)展示的產(chǎn)品進行細細的觀察，以及通過與企業(yè)的交流，了解目前封裝領(lǐng)域的現(xiàn)狀，洞悉未來LED封裝行業(yè)的發(fā)展趨勢及競爭格局變化。
四大未來主流封裝技術(shù)板塊顯現(xiàn)
COB成封裝主流趨勢日漸明顯
COB一直被業(yè)界所看好，因為它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個大功率器件無法匹敵的。從某種意義上來說，COB產(chǎn)品跑贏了Haitz定律。
在今年的光亞展，COB產(chǎn)品大行其道，更是成為大功率系列產(chǎn)品的寵兒。不管是國際巨頭，還是國內(nèi)封裝企業(yè)，都紛紛擴大COB產(chǎn)品線，致力于高品質(zhì)、高效率、高性價比的COB產(chǎn)品的改進，如AC-COB、倒裝COB等，并且客制化服務和解決方案成為中上游大廠的銷售策略。
國際巨頭三星率先在業(yè)內(nèi)展出了極小出光面COB，此外國際巨頭Lumileds、首爾半導體、普瑞光電展出了一系列高性能的COBLEDs產(chǎn)品;國內(nèi)企業(yè)億光、隆達、瑞豐、鴻利、易美芯光則以LED成品燈的案例展示COB效果。
COB在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，未來或?qū)⒊蔀榉庋b領(lǐng)域的中流砥柱。
AC LED盛行 封裝做模塊?
展會期間朋友圈便流傳：“封裝企業(yè)不再主推封裝，反而是‘跨界’做AC模塊，做集成類光源”。的確，在本次展會，SMD+IC、AC-COB已成為各大封裝企業(yè)的主推產(chǎn)品，國內(nèi)封裝企業(yè)尤為突出。光源模塊帶IC集成的分小功率器件和單顆COB器件，可按市場需求對應運用。
光源模塊組件產(chǎn)品、IC集成產(chǎn)品的大力推廣，證明系統(tǒng)集成、模組化、模塊化成為封裝領(lǐng)域的其中一個發(fā)展方向。“未來 AC LED (高壓LED)照明市場越來越大，ACRICH 3代產(chǎn)品已經(jīng)改善 AC LED 本身的光頻閃問題，而且可以實現(xiàn)智能照明功能。”首爾半導體率先在AC LED產(chǎn)品上做了改進。
CSP成本下降空間潛力大
CSP在推出之初備受爭議，隨著技術(shù)難點的逐步突破及成本的不斷下降，CSP(ChipScalePackage，芯片級封裝)逐漸得到LED照明企業(yè)的青睞，也成為此次展會的焦點產(chǎn)品之一。不過其價格相對于照明領(lǐng)域產(chǎn)品仍在較高價位，并且很多企業(yè)并未能實現(xiàn)量產(chǎn)，但其應用于LED背光領(lǐng)域、手機閃光燈的市場一直在增長。
雖然當前的CSP技術(shù)面臨著光效低、焊接困難、光色一致性等問題，但其發(fā)光面小、高光密度、顏色均勻、體積小增加應用端靈活性、成本下降空間潛力大等特點無一不預示CSP技術(shù)將會是LED封裝未來發(fā)展趨勢。“這種結(jié)構(gòu)也有一定的市場，今年的倒裝會占5%，且這個趨勢會越來越快，一定是將來發(fā)展的方向，但是到哪一年會跟正裝持平還是很難講。”鴻利光電受訪人表示。
“目前CSP的發(fā)展暫時沒有一個標準，大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630，大家都采用同樣的標準，若形成一個標準，它的推廣將會加速。照明要使用CSP可能還需要一些時間，或需開發(fā)更小尺寸的CSP。”易美芯光受訪人如是說。
UV LED等特殊領(lǐng)域迅速崛起
由于通用照明領(lǐng)域的低價競爭愈發(fā)惡劣，具有高利潤、寬闊市場發(fā)展空間的特殊照明領(lǐng)域成為各企業(yè)開發(fā)的新藍海，從2015光亞展可看出，各封裝廠商積極布局包括UV / IR LED以及特殊照明技術(shù)與應用，雖然所占比例并不高，但已被納入觀望和涉足范圍，它的發(fā)展備受關(guān)注。
根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2014年整體UV(紫外線)市場規(guī)模達到 8.15 億美金，其中UV LED產(chǎn)值為 1.22億美金，占整體UV市場比率達15%。UV LED與傳統(tǒng)汞燈相比，具有省電節(jié)能、熱損失較少、壽命長、以及固化波長較集中的特點，廣受市場青睞，它正逐步取代傳統(tǒng)紫外光源，進入二次替換市場，
除了紫外LED，汽車照明、醫(yī)療照明、植物照明等也是企業(yè)關(guān)注的細分市場之一。植物照明主要還是以藍光和紅光為主，它與深紫外LED一樣，都需要規(guī)模化應用才能進一步挖掘市場先機;目前LED前大燈和轉(zhuǎn)向燈這兩部分已成為高端汽車的宣傳亮點，其中晶瑞光電已搶占先機與多家汽車照明企業(yè)合作，汽車的所有燈具顯示已經(jīng)模組化。
特殊照明領(lǐng)域的高利潤雖然吸引，但是其對于企業(yè)的技術(shù)要求也是極高，想深耕并不容易。
國內(nèi)外差距日漸縮小
另外，通過對比國內(nèi)外封裝企業(yè)的展示產(chǎn)品，國內(nèi)企業(yè)的發(fā)展更為矚目，佛山照明燈具協(xié)會秘書長張華曾表示，“在封裝、應用這一塊，我們國內(nèi)產(chǎn)品的技術(shù)跟國際企業(yè)應該是同步的，或者是超前的。”國內(nèi)封裝光源在光效、光品質(zhì)方面已經(jīng)幾乎接近國際大廠，且在產(chǎn)品性價更有優(yōu)勢。
作為國際封裝巨頭的首爾半導體也表示目前臺灣、中國的封裝企業(yè)在市場上的發(fā)揮非常好。“他們無論是產(chǎn)品質(zhì)量方面，價格方面已經(jīng)具備可以面對國際廠商的競爭力。這樣的競爭局勢同時導致整個封裝產(chǎn)品的價格下滑。如封裝企業(yè)要在市場上生存下來，要依靠企業(yè)本身的實力、獨特的核心技術(shù)及專利，在產(chǎn)品技術(shù)、生產(chǎn)工藝上的改革跨過危機。”
易美芯光受訪人則是從CSP技術(shù)這一點進行對比，“在CSP方面，國際巨頭Lumileds走在前列，應用于手機閃光燈的CSP在一年前已實現(xiàn)量產(chǎn)，韓國三星已經(jīng)推出第二代CSP技術(shù)。一批國內(nèi)封裝企業(yè)如目前也陸續(xù)進入量產(chǎn)階段，在技術(shù)工藝、產(chǎn)品可靠性方面更具優(yōu)勢。
探析未來封裝領(lǐng)域發(fā)展趨勢
未來封裝產(chǎn)品側(cè)重性價比之爭
從此次光亞展觀察所得，受市場需求驅(qū)使，總體上高品質(zhì)、高顯指的封裝光源依然是企業(yè)開發(fā)的重點。另一方面封裝毛利率的快速下滑，也讓性價比、可靠性日漸成為產(chǎn)品優(yōu)化的另一側(cè)重點。鴻利光電表示，“技術(shù)的核心在短時間會有改變，封裝企業(yè)既要保留主流的產(chǎn)品又要進行技術(shù)的開發(fā)及儲備，未來最有優(yōu)勢的產(chǎn)品將是具備最優(yōu)性價比及高可靠性的產(chǎn)品。”
“大量生產(chǎn)的標準化產(chǎn)品需要穩(wěn)定的質(zhì)量及性價比才能被采用，需要穩(wěn)定的開發(fā)，生產(chǎn)體系才能生存下來。”隆達電子如是說。
“未來LED照明的普及主要還是來自于替換性為主的家居照明和商業(yè)照明，往普及性照明方向走，對LED封裝產(chǎn)品提出了更高要求。最主要的是成本控制，沒有成本的控制，就沒辦法把照明產(chǎn)業(yè)做大。”定位于高端照明歐司朗光電同樣強調(diào)產(chǎn)品的性價比。
2015年在燈管，球泡，筒燈，吸頂燈等室內(nèi)產(chǎn)品中應用的中功率LED(5630，3030，2835)等封裝仍保持市場主流地位，占整體封裝比重預計達52%。中功率逐漸成為主流封裝方式，未來封裝領(lǐng)域，SMD、COB、CSP將三足鼎立。
隆達電子進而分析道，“以上三足分別針對不同的應用，COB主要用于商業(yè)照明的筒燈上;CSP主要應用于路燈、High bay等高照度需求的大功率照明燈具;SMD則還是走量的市場，如球泡、燈管這些大份額的民用光源產(chǎn)品。”
除上述三種主流封裝趨勢，集成封裝式光模塊也將成為企業(yè)開發(fā)的重點。易美芯光表示小模組、集成封裝式光模塊或光引擎是公司發(fā)展的其一方向，“實際上，企業(yè)未來的發(fā)展走向就是芯片和應用端兩面之間都應該涉足，把封裝和散熱、基板還有驅(qū)動集成到一起，充分發(fā)揮LED的優(yōu)勢，為下游燈具客戶帶來極大的方便。我相信由封裝公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶群所希望的。”
在技術(shù)層面，目前的LED封裝更多是集中在芯片結(jié)構(gòu)、封裝材料等方面去提高光效。歐司朗吳森在一會議上表示，市面上LED封裝材料和封裝形式大致有一個趨勢，中小功率的產(chǎn)品會用PPA或者PCT的封裝;中大功率級別的產(chǎn)品，已大量采用EMC封裝，這也是這兩年比較流行的技術(shù)，未來也不排除EMC往20W以上集成芯片封裝的可能性;加上傳統(tǒng)的陶瓷封裝大功率LED，以及近年來發(fā)展迅速的是COB封裝，這就基本上構(gòu)成了照明市場上LED主流的封裝方式。
封裝企業(yè)格局將如何變化?
對于未來的封裝行業(yè)的格局，大者恒大、產(chǎn)業(yè)集中化程度加劇已成企業(yè)共識，在通向產(chǎn)業(yè)最終成型的競爭格局過程，企業(yè)更是用盡渾身解數(shù)。
目前幾家國際照明大廠商引導整個最終消費市場，未來可能不會有很大的變化。價格戰(zhàn)快將結(jié)束，估計未來10年很多封裝企業(yè)會面臨很大危機，需要不斷的創(chuàng)新革新。
封裝行業(yè)在未來三年左右就會穩(wěn)定下來，惡性競爭將淡化，沒有核心競爭力的企業(yè)將提早。 ——瑞豐光電
LED照明與主流的半導體行業(yè)的發(fā)展軌跡基本一致，走到最終就是標準化的產(chǎn)品，進入這一階段，市場上主流的企業(yè)就可能只剩余幾家，產(chǎn)業(yè)集中度加深。——鴻利光電
目前國內(nèi)共有2000余家LED封裝企業(yè)，2015年的封裝市場也將保持穩(wěn)定增長。行業(yè)競爭愈發(fā)激烈，毛利率趨勢整體向下，特別是照明LED領(lǐng)域，但總量上升，2015年盈利能力樂觀。
面對未來的市場競爭格局，我認為應該分成三步走：一個是規(guī)模化，以并購整合進行擴產(chǎn)，或完善供應鏈;二是國際化，建立并維護自身的品牌，走上國際化的平臺;三是專利化，開發(fā)一些技術(shù)亮點，不斷地申請核心專利，或與國際大咖進行戰(zhàn)略合作，在未來的專利訴訟做到可攻可防。
